本文由濟南賽成電子科技有限公司提供

　　檢測塑料薄膜的熱封強度是包裝行業質量控制的核心環節，熱封強度不足可能導致包裝在運輸、儲存或滅菌過程中開裂，造成內容物泄漏(如食品變質、藥品污染)。阻隔性能維持：密封不良會破壞包裝的阻氧、阻濕功能(如真空包裝漏氣、干燥劑失效)。賽成儀器生產的HST-H3熱封試驗儀是檢測薄膜的熱封強度的重要檢測儀器。

　　一、HST-H3 塑料薄膜熱封儀工作原理

　　采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。經過反復試驗為用戶找到合適的熱封參數提供指導。

　　二、HST-H3 塑料薄膜熱封儀測試步驟

　　1. 試樣準備

　　裁樣：取待測塑料薄膜(如PE、CPP、BOPP等)，裁成適當尺寸(通常寬度≥15 mm，長度≥100 mm)。

　　清潔：確保薄膜表面無灰塵、油污或添加劑遷移(如爽滑劑)。

　　2. 熱封參數設置

　　根據材料類型和標準要求設定以下參數：

　　溫度(如PE膜：120~150℃，鋁塑復合膜：160~200℃)。

　　壓力(0.2~0.5 MPa，視材料厚度調整)。

　　時間(0.5~2.0 s，過短可能導致虛封，過長可能燒焦)。

　　3. 熱封操作

　　將薄膜試樣放置在熱封儀上下加熱棒之間，確保對齊。

　　啟動熱封程序，使上下熱封棒壓合，完成熱封。

　　冷卻后取出試樣，檢查封口是否均勻、無氣泡或褶皺。

　　4. 熱封強度測試(可選)

　　使用拉力試驗機(如萬能材料試驗機)測試熱封強度(參照ASTM F88或GB/T 2358)。

　　拉伸速度通常為300 mm/min，記錄最大剝離力(單位：N/15mm)。

　　5. 數據分析

　　計算平均熱封強度，并觀察失效模式(材料斷裂 or 熱封層剝離)。

　　三、HST-H3 塑料薄膜熱封儀技術特點

　　1. 溫度控制精準

　　PID溫控系統：確保熱封溫度穩定(±1℃)，避免溫度波動影響密封質量。

　　溫度范圍：通常室溫~300℃，可滿足不同材料(如LDPE、HDPE、PET)的需求。

　　2. 壓力可調

　　氣動或電動壓力控制：壓力范圍0.1~1.0 MPa，適應不同厚度薄膜(如薄膜用低壓，厚膜用高壓)。

　　均壓設計：確保熱封面受力均勻，避免局部弱封。

　　3. 時間控制精確

　　數字定時器：熱封時間可調(0.1~99.9 s)，適用于高速包裝(短時間熱封)或高阻隔材料(長時間熱封)。

　　總結

　　賽成HST-H3塑料薄膜熱封儀是塑料薄膜包裝質量控制的核心設備，其精準溫控、可調壓力、多樣化熱封方式等技術特點，使其能夠滿足食品、醫藥、工業等不同行業的需求。通過標準化的測試步驟，可優化生產工藝，確保包裝密封可靠性和產品安全性。